业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

据Wccftech报道，目前台积电有两家工厂专注在2nm工艺，除了宝山工厂，还有高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。最新的内部消息显示，台积电在2nm工艺技术方面取得了“快速”进展，工程师已经进入了“密集”的试产阶段 ...

所谓Xtacking，实际上在一片晶圆上独立加工负责数据输入输出及记忆单元操作的外围电路，俗称外围I/O，这样的逻辑电路加工工艺，可以让NAND获取所期望的高I/O接口速度和功能。

美国总统特朗普(Donald ...

近日，知名科技记者Mark Gurman曝出苹果公司的重磅新闻：苹果计划将自研的5G调制解调器集成到其A系列芯片中。这一重大举措不仅标志着苹果在关键核心技术上的独立性，更可能对整个手机行业，特别是高通的业务产生深远影响。

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater ...

人民军队：主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 2025国际人工智能与半导体大会（AISC 2025）将于 2025年3月12日至3月16日在河内和岘港举行。

美国科技巨头苹果(Apple)公司宣布，计划未来四年在美国创造约2万份就业岗位，投资5千亿美元。 苹果说，将在全国九个州扩大团队和设施，2026年在德克萨斯州开设一个占地2.32万平方米的服务器制造设施。 苹果宣布这一消息的几天前，苹果首席执行官蒂姆 ...

（杭州24日讯）中国《证券时报》据阿里巴巴集团首席执行员吴泳铭今日宣布消息，在未来3年，阿里巴巴将投入超过3800亿人民币（2311亿令吉），用于建设云端及AI硬体基础设施，总额超越过去十年的总和。这也创下中国民营企业在云端及AI硬体基础设施建设领域 ...

美国今年9月以解决芯片短缺为由，要求多家半导体企业在今年11月8日前提交供应链数据。尽管美国宣称企业对是否回应和提供这些数据是“自愿的，”但美国长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告称，如若半导体企业不回应这项需求，白宫可能会启用《国防生产法（the Defense Production Act ）》或其他的手段处理。

综合来看，英伟达、伯克希尔哈撒韦和耐克的良好表现在很大程度上反映了当前市场的健康状态。科技股的强劲反弹、保险行业的稳定增长、以及消费类品牌的灵活应对，显示出各行业在逆风中求生存的智慧与决心。