在实际应用中，需要根据电路设计的需求和性能要求选择合适的孔类型。例如，在需要机械支撑和电气连接的元件中，通孔是首选；而在多层板中需要实现内部层之间电气连接且对空间要求较高的场合，盲孔和埋孔则更具优势。

内存条的PCB（Printed Circuit Board）层数通常在10到14层之间。这一数字不是随意设定的，而是根据技术需求来定义的。更高的层数意味着更复杂的电路 ...

总之，在PCB批量制造中，层数设计是一个需要综合考虑多个因素的过程。设计者需要从电路的功能需求出发，结合信号完整性、电源完整性等多方面的因素，进行合理的层数规划，以确保最终产品的性能和可靠性。 返回搜狐，查看更多 ...

最近一个问题迫使我再次思考平面和覆铜附近的一些基本布线实践。以下是最近收到的问题： 我想知道您对在PCB堆叠的同一层 ...

在科技快速发展的今天，行业的竞争瞬息万变，尤其是对电子设备制造商而言，如何提高生产效率和产品质量成为了当务之急。近日，荔浦大顺科技有限公司喜获一项名为“一种多层PCB板压合设备”的专利。这一消息不仅令人振奋，也为行业注入了新的活力。

在电子行业迅猛发展的今天，PCB（印刷电路板）技术的进步备受瞩目。2025年4月2日，金融界发布消息，广东锦顺科技有限公司正式申请了一项名为“一种多层PCB的曝光对位方法及装置”的专利，标志着该公司在PCB领域的一次重要突破。申请日期为2025年3月，专利公开号为CN119743903A。这项新技术的出现，预计将对PCB的制造精度和良率产生积极的影响。

在电子科技日新月异的今天，PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，其市场需求与技术创新正迎来新一轮爆发。据市场研究机构数据显示，2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元，而中国以3632.57亿元（约520亿美元）的产值稳居全球最大生产基地。

随着智能算力需求爆发，PCB产业正从规模扩张转向技术竞逐。Prismark数据显示，2024年全球服务器PCB市场规模预计突破80亿美元，其中AI服务器占比持续提升，这类设备对电路板层数、信号完整性的要求推动高端产品溢价能力凸显。

随着电子设备向轻薄化、智能化发展，多层电路板（4层及以上）的需求持续攀升。高多层PCB（如6层板及以上）因工艺复杂、技术门槛高，对企业的 ...

快科技2月23日消息，芝奇近日宣布推出基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM修订标准的增强型DDR5 R-DIMM内存。 该产品采用16层PCB设计，并新增瞬态电压抑制（TVS）二 ...

消息面上，PCB龙头盈利加速兑现。胜宏科技财报显示，2024年，公司实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；归母净利润为11.61亿元，同比增幅高达72.94%。深南电路2024年实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%，实现扣非净归母利润17.40亿元，同比增长74.34%。国海证券指，DeepSeek的横空出世为企业进行私有化部署AI大模型提供了强大动力，有望开启“AI ...