如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在通过深入推进CoWoS封装技术来进行应对，据台积电消息，他们目前可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。

在高端计算芯片领域，规模的不断扩大已成为一种趋势，而台积电正积极应对这一挑战，全力推进其CoWoS封装技术的发展。据最新消息，该公司正致力于打造一种前所未有的巨型芯片，其面积将接近8000平方毫米，功耗可达1000W，性能更是标准处理器的40倍之多。

在高端计算芯片领域，随着性能需求的不断攀升，芯片尺寸也随之急剧增大。面对这一挑战，台积电正加速推进其创新的CoWoS封装技术，旨在打造前所未有的巨型芯片。据透露，该技术有望将芯片面积扩展至接近8000平方毫米，功耗达到惊人的1000瓦，而其性能则可能 ...

快科技4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。

您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD ...

特朗普政府以“国家安全”为由对中国施加越来越紧的科技出口管制，尤其集中打击人工智能（AI）芯片领域，似乎意图彻底斩断中国在新一代高科技战场上的崛起路径——然而，这一战略真的奏效了吗？或许，它带来的“副作用”正在悄然反噬其初衷，甚至为中国科技巨头华为的 ...

NVIDIA的GPU霸主地位正在受到挑战。超大规模云厂商整合需求、自研芯片崛起、分布式计算兴起，预示着其市场优势的动摇。

Lockheed ...

特朗普不只对中国发动关税战，美国商务部近期也针对NVIDIA的芯片出口至中国，进一步施加管制。消息人士指出，随著中国企业积极寻找辉达的替代品，中国科技巨头华为也因此受惠，有可能填补辉达的空缺。

两名知情人士向路透社透露，华为技术有限公司计划最快下个月开始将旗下先进的 “昇腾 910C” 人工智能（AI）芯片大量出货给中国客户，还说部分芯片已经出货。当前时机对中国 AI 企业而言相当关键，因为他们正在寻找替代美国半导体公司英伟达（Nvidia ...

全球AI多模态生成加速引擎领导者 WaveSpeedAI ...

本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、台积电和纬创软件宣布计划在未来四年内在美国建造价值 5000 亿美元的 AI 硬件。该公告包括实际 AI 处理器的生产、测试和包装，以及组装实际的 AI 服务器 。但是，尽管该公告代表了构建价值五万亿美元的 AI 硬件的计划，但它缺乏细节，这让人怀疑它是否能做到。因此，我们决定仔细研究一下。