全球记忆体市场进入剧烈变动期！据业界消息指出，三星电子已正式通知客户，将于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产（EOL，End of Life），并要求客户在6月前完成最后买进订单（Last Buy Order,LBO），预计最迟 ...

近期，内存市场风云变幻，海力士Adie颗粒的缺货导致高性能D5内存价格飙升，让众多装机爱好者和游戏玩家倍感焦虑。然而，光威适时推出了采用新海力士Md ...

IT之家 4 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布推出全球首个 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装。 据介绍，芝奇使用了最新高效能 SK 海力士 DDR5 芯片，首度将 4 颗 64GB DDR5 ...

4月21日消息，一种名为“低热膨胀系数玻璃纤维布”的核心材料，正在影响iPhone 17系列的正常出货。供应链人士透露， “这玩意儿影响很大，对SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池都是不可缺少的核心元器件材料。”为此，苹果公司正在催促供应商提高产能来满足这一紧迫需求。

Cyberhaven近日获得由StepStone Group领投，新晋投资方Schroders和Industry Ventures参与的1亿美元D轮融资，Khosla Ventures、Adams Street Partners和Redpoint Ventures也参与了跟投，此次融资使Cyberhaven的估值超过10亿美元，一跃成为独角兽公司。

最近，苹果的新一代智能手机iPhone 17系列遇到了大麻烦。据华尔街见闻报道，一种名为低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布的关键材料正面临供应短缺。这种材料的缺货对iPhone 17系列的生产造成了严重影响。苹果CEO蒂姆·库克对此事感到非常焦急，天天催促供应商加快供货速度。

作者：周源/华尔街见闻iPhone 17系列备货正受耗材缺货影响而显得压力重大。一种称为低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布的材料，当前面临缺货窘境。华尔街见闻从供应链获悉，由于低热膨胀系数玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智能手机iPhone ...

编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的新局面。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，《中国电子报》推出“对话EDA”高端访谈栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，《中国电子报》总 ...

美中半导体热战升温，陆系业者积极发展自研AI ASIC，中芯国际目前最新N+3制程，号称电晶体密度已能与台积电6奈米制程相当。不过，半导体业者透露，由于仍缺乏EUV设备，影响生产良率及效率，此外，HBM（高频宽记忆体）的取得也是瓶颈。

第69分钟，梅州反击机会，两脚传球打穿防线，恩戈姆带球至禁区外围一脚兜射破门，梅州2-0领先。进球后，恩戈姆翻越广告牌激情庆祝，庆祝后恩戈姆疑似受伤，但后续并无大碍，继续留在场上。

第七届“茶之缘”两岸茶人交流会18日在京举行。来自海峡两岸的茶企代表、台胞台商、两岸婚姻家庭、文化学者及青年茶人100余人参与了本次活动，以茶为媒深化交流、共谋发展。

地平线作为智能驾驶技术领域的深耕者，已走过超过十年的历程。凭借卓越的技术实力和产品竞争力，地平线在市场上取得了显著成绩。据统计，征程系列芯片的累计出货量已达到800万颗，这一数字无疑彰显了地平线在市场上的强劲表现。