综上所述，CUBE方案代表了近存计算技术的前沿，致力于在计算与存储之间架起新的桥梁。随着AI技术的不断演进，近存计算势必成为推动芯片性能提升的重要力量，将为未来的科技变革注入新的活力。在这场AI浪潮中，CUBE无疑是值得关注的核心力量。

随着AI终端的普及，CUBE的应用潜力也在不断释放。从智能监控摄像头到增强现实眼镜，端侧设备本地AI处理的需求正激增，而CUBE所具备的小体积与低能耗特性正好满足这种需求。未来，随着AI模型轻量化技术的不断成熟，CUBE有望在消费电子和物联网等领域成为主流架构，为端侧AI的大规模商业化落地铺平道路。 返回搜狐，查看更多 ...

财中社2月26日电 开源证券发表核心观点：随着AI算力需求的不断提升，冯·诺依曼架构的存算性能失配问题日益显现，存算一体化技术应运而生。近存计算通过2.5D和3D堆叠技术有效融合计算与存储，提升内存带宽并降低访问延迟，成为提升芯片性能的主流方案。HBM和CUBE方案作为代表，能够广泛应用于高性能计算和边缘设备中，随着AI终端的普及和算力需求的加速，近存计算有望成为未来技术发展的关键趋势。

随着AI算力需求持续攀升，传统冯·诺依曼架构的存算性能失配问题日益显著，存算一体化技术成为破局关键。近存计算通过2.5D和3D堆叠技术融合计算与存储单元，有效提升内存带宽并降低延迟，成为芯片性能提升的主流方案。其中，HBM技术已在高性能计算领域占据主导地位，而CUBE方案凭借成本与带宽优势，成为端侧AI设备落地的重 ...

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称 ...

H-Cube Structure and Features 2.5D packaging enables logic chips or high-bandwidth memory (HBM) to be placed on top of a silicon interposer in a small form factor. Samsung’s H-Cube technology features ...