硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与 ...

【赋能多领域应用，推动行业创新】 SAB 82CWW系列混合键合设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展现了广泛的应用前景。青禾晶元将持续深耕先进封装技术，以SAB 82CWW系列为起点，持续投入研发，推出更多满足客户需求的产品，携手 ...

随着数智时代的到来，在新一轮数字范式革命中，AI成为关键变量。AI技术在多模态、行业渗透及科学应用上取得显著进展，2025年，全球AI竞争进一步转向垂直领域深度推理与行业知识融合。 中国科技企业在政策支持与市场需求驱动下，推出以深度求索（Deepseek ...

在显示技术飞速发展的当下，Mini LED背光技术逐渐成为行业瞩目的焦点。作为国内知名LED封装企业，国星光电凭借其强大的技术实力，成为推动Mini LED背光技术发展的重要力量。 在2025年TrendForce集邦咨询新型显示产业研讨会上，国星光电组件事业部研发部部长刘发 ...

进入21世纪以来，我国LED产业已进入快速发展阶段，上游的外延和芯片技术不断进步，产能发展迅速，开始进入中高端应用领域，中游的器件和封装产品结构明显改善，下游应用产品蓬勃发展。我国LED产业已经形成了完整的产业链，初步形成了珠江三角洲 ...

Yageo RT系列中的RT0603BRD0710KL电阻，是一款具有0603封装尺寸的精密电阻，其低温漂特性显著。以下是对该电阻的详细分析： 这意味着电阻值随温度变化的幅度非常小，确保了在不同温度下的稳定性和准确性。 工作温度范围：-55℃~+155℃ 宽广的工作温度范围使得该 ...

他认为，MIP技术根据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性 ...

近年，MiP封装技术在LED显示行业内热度持续上升，在上周开幕的ISLE 2025展会上，MiP技术更是成为焦点，多家LED显示屏厂商基于MiP封装技术，打造其最新产品系列，将自家LED显示产品渗透到更多的显示应用场景中，为自家LED显示业务谋求新发展。 得益于下游企业 ...

高科光电，作为 LED 显示领域的杰出代表在此次展会上大放异彩，其展台位于展会 6 号馆 A05 区域，独特的展台设计巧妙融合科技元素与艺术美感，宛如一座科技与艺术交织的殿堂，吸引着众多观众驻足，参观者在欣赏丰富产品展示的同时也深切感受到高科光电对 ...

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。

他表示，东山精密从传统制造向智能制造转型升级，打造有国际竞争力的LED封装产业龙头企业，目前东山精密主要发力RGB直显、背光，以及新市场拓展，推出了M系列（MIP产品）、X系列（形象产品）、T系列（性价比产品）、C系列（流量产品）。 在产品应用上 ...