目前首期Micro-LED集成封装模组产线建设已全面进入设备实施阶段，完成核心生产设备技术选型及矩阵布局，设备采购订单投入约4000万元。在半导体级精密设备配置方面，共投入设备种类50余种，总台数100余台，现已顺利完成入厂调试并投入试运行。预计至今年10 ...

近年，MiP封装技术在LED显示行业内热度持续上升，在上周开幕的ISLE 2025展会上，MiP技术更是成为焦点，多家LED显示屏厂商基于MiP封装技术，打造其最新产品系列，将自家LED显示产品渗透到更多的显示应用场景中，为自家LED显示业务谋求新发展。 得益于下游企业 ...

Yageo RT系列中的RT0603BRD0710KL电阻，是一款具有0603封装尺寸的精密电阻，其低温漂特性显著。以下是对该电阻的详细分析： 这意味着电阻值随温度变化的幅度非常小，确保了在不同温度下的稳定性和准确性。 工作温度范围：-55℃~+155℃ 宽广的工作温度范围使得该 ...

一、三星贴片电容封装类型 三星贴片电容的封装类型多样，常见的封装类型包括0201、0402、0603、0805等，这些封装类型以英制或公制尺寸表示，具体如下： 0201封装：英制尺寸为0.020英寸×0.010英寸，公制尺寸为0.50mm×0.25mm。这种封装类型体积小巧，适用于高密度 ...

根据 TrendForce 调查，2025 年上半年可见到主要 ≥100mW UV-C LED 单晶封装厂商包含 ams OSRAM、Nichia、Violumas、福机装 (NKFG)、奥特维 (UVT)、光宝 (LITEON)；Asahi Kasei (Crystal IS) 与 Toyoda Gosei 也计划于 FY2026 年推出 ≥100mW UV-C LED 单晶封装产品。

预计至今年10月底，工厂前沿核心设备投入约1.2亿元，规模将突破400余台，构建起国内领先的Micro-LED集成封装全流程智造体系。 席光义博士为政府 ...

他表示，东山精密从传统制造向智能制造转型升级，打造有国际竞争力的LED封装产业龙头企业，目前东山精密主要发力RGB直显、背光，以及新市场拓展，推出了M系列（MIP产品）、X系列（形象产品）、T系列（性价比产品）、C系列（流量产品）。 在产品应用上 ...

高科光电，作为 LED 显示领域的杰出代表在此次展会上大放异彩，其展台位于展会 6 号馆 A05 区域，独特的展台设计巧妙融合科技元素与艺术美感，宛如一座科技与艺术交织的殿堂，吸引着众多观众驻足，参观者在欣赏丰富产品展示的同时也深切感受到高科光电对 ...

他认为，MIP技术根据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性 ...

据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已开始为此做准备。 随着 Team Green 的 Rubin 架构的首次亮相，我们很可能见证硬件市场领域的下一次革命，因为 NVIDIA 不仅计划在该系列产品中重新设计架构设计，还将集成 ...

ESP8266封装方式多样，天线可支持板载PCB天线 ... 绿色 主波长/色坐标：515~530nm 色温 - CCT（K）：- 0603 翠绿 贴片LED 发光二极管点击下载 STM32F103C8T6ST(意法半导体)工作电压：2V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM® Cortex®-M3 主频（MAX)：72MHz ROM类型：FLASH 1500/包 STM32 ...

二、有没有订制器件物料 订制就意味着可能贵、不通用，尽量不要选用，看能否想其它办法解决 三、有没有可以统一的器件物料，减少单板上的物料总类 比如一些电容能不能统一，板上一些同样是10uF电容，有0603 0402 能不能统一成一种。 led用的1.5K限流电阻能不 ...