目前首期Micro-LED集成封装模组产线建设已全面进入设备实施阶段，完成核心生产设备技术选型及矩阵布局，设备采购订单投入约4000万元。在半导体级精密设备配置方面，共投入设备种类50余种，总台数100余台，现已顺利完成入厂调试并投入试运行。预计至今年10 ...