近日，国家知识产权局公示了一项由北京中科建友科技股份有限公司申请的专利——“基于大模型场景应用的AI视觉识别处理的边缘网关系统”。这项专利的公开号为CN119741694A，申请日期为2025年2月。该专利的核心在于通过AI视觉识别技术提升数据处理的 ...

近日，中信银行股份有限公司申请的一项名为“一种基于部署环境信息的物联网边缘网关客户端保护方法、系统”的专利引发了广泛关注。这项专利通过提取边缘网关的部署环境信息，结合加密存储的初始密钥，构建了一套完整的保护机制，有效防止了物联网边缘网关客户端在非授权 ...

【环球网科技综合报道】近日，随着科技领域一系列动态的涌现，AI大模型的竞争焦点正加速向AI推理转移，AI推理时代已然来临，而边缘计算凭借其独特优势，成为这一新兴领域的竞争新战场。 AI推理时代开启 ...

面对新兴的AI推理需求，推理性能、效率以及成本毫无疑问是最核心的问题，而边缘计算在靠近数据生成源的地方进行处理和推理，具有低延迟、数据隐私保护和高效能等优势，被视作AI推理的理想位置，由此将成为竞争的新战场。 在DeepSeek出现之前，AI大模型的 ...

中关村 在线3月28日消息，Akama近日发布一系列解决方案及重磅计划，包括利用推出Akamai Cloud ...

全球围绕边缘设备的AI推理与AI训练已形成竞争激烈的生态系统。欧洲于2021年启动名为Prevail的研发投资项目，旨在通过推动边缘AI创新，提升欧洲在全球半导体行业的竞争力。该项目通过引入新工具并整合至现有试点生产线，支持各类规模的工业企业开发和测试高性能、低功耗的半导体产品，以满足边缘AI市场的快速增长需求。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。

在今年的CFMS MemoryS上，潘健成再次介绍了aiDAPTIV+。这是群联电子通过将闪存、SSD与GPU结合，开发出的一种成本效益高的AI模型训练解决方案。它使用了4片英伟达GPU，搭配特制的SSD ...

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。 图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案的优势示意图 随着物联网、大数据、云计算等技术的飞速 ...

联发科执行长蔡力行将以「从边缘AI到云端AI的愿景」为题，于订于5月20日举办的COMPUTEX 2025发表主题演讲，甫于GTC大啖辉达执行长黄仁勋的外送松饼，外界期待辉达与联发科将在台湾迸出更多火花。面对边缘AI运算衝击 ...

加利福尼亚州圣克拉拉 —— 在2025年的 ISC West 安防展上，安巴雷拉公司（Ambarella， Inc.）宣布其在边缘生成 AI 领域的最新突破，继续推动技术的边界。作为边缘 AI 系统芯片(SoC)的领先供应商，该公司近日宣布其累计出货量已达到3000万台，并在展会上展示了其 ...