在大功率半导体模块的驱动应用中，我们使用上述方法便可轻易得到一组具有对称隔离输出的电压，如±15V，但是在大多数中小功率工业应用中不需要-15V电源，使用不对称的隔离电源电压，如15/-7.5V,15/-5V,18/-5V等等就可以了。若是15/-7 ...

在半导体产业日新月异的今天，制程技术的进步对于芯片制造商来说至关重要。Intel、台积电、三星等全球领先的半导体公司都在竞相推进其工艺制程技术，以在激烈的市场竞争中保持领先地位。其中，Intel的18A工艺制程技术已进入风险生产阶段，预计将采用Pow ...

英特尔在Vision2025大会上宣布，其18A制程节点已进入风险生产阶段，这一里程碑标志着英特尔在半导体技术上的重要进展。**英特尔的5N4Y计划，即4年5个制程节点，旨在夺回半导体行业的领先地位。**这一计划的实现不仅体现了英特尔的技术实力，也反 ...

4 月 2 日，二维半导体芯片迎来里程碑式进展。复旦大学周鹏教授团队联合包文中研究员，造出全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极（WUJI）”（下称“无极芯片”），首次实现 5900 ...

国产汽车模拟芯片设计公司纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨日前在中国电动汽车百人会（2025）上表示，国产汽车模拟芯片行业正逐步完成从“跟跑”到“并跑”的转变。

Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET栅极环绕（GAA）晶体管技术 ， 台积电则会在今年下半年2nm使用Nanosheet晶体管技术、2026年下半年导入超级电轨（Super Power ...

本周，2nm在各大网站强势刷屏。 台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。 台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展。

王升杨分析称：“这是一个产业发展阶段必然会发展的一个阶段性问题。这个产业在快速变革，在变革的过程中每个人都能看到未来的机会。所以大家更加积极地参与到这个市场竞争中来，试图通过一些更加积极的竞争策略获取未来的市场定位。我觉得这才是内卷最本质的原因。” ...

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，昌辉汽车电气系统（安徽）有限公司取得一项名为“一种USB充电防反接短路电路”的专利，授权公告号CN 222706280 U，申请日期为2024年5月。

在刚刚结束的Intel Vision 2025上，英特尔宣布其最先进的Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ...

4月3日下午3时，商务部新闻发布厅召开了例行新闻发布会。商务部新闻发言人何亚东在会上宣布，中欧双方同意尽快重启电动汽车反补贴案的价格承诺谈判，旨在为推动中欧企业开展投资和产业合作营造良好的环境。