IT之家4 月 1 日消息，台积电昨日在其高雄 Fab 22 晶圆厂基地举行了 2nm 扩产典礼暨 Fab 22 第 2 期厂房（Phase 2）的上梁仪式。 秦永沛。图源台积电 台积电执行副总经理兼联席 COO 秦永沛在活动中提到，Fab 22 晶圆厂的第 1 期目前正在进行设备装机，第 3 期则正 ...

市场需求的强劲驱动是晶圆厂扩张的核心动力。AI、高性能计算、汽车电子、物联网等领域的快速发展对先进制程和成熟制程的需求持续增长。 3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来 ...

SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，预计2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年增长。 SEMI预计，晶圆厂设备支出2026年将增长18%，达到1300亿美元。SEMI指出，投资增长不仅 ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计 ...

IT之家3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。 根据美国官方 ...

从减薄和修整到键合和解键合，3D 封装质量建立在精确且极薄的晶圆工艺之上。 从平面 SoC 到 3D-IC 和先进封装的转变需要更薄的晶圆，以提高性能和 ...

IT之家 3 月 25 日消息，分析机构 TechInsights 表示，根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones 编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司 TSMC ...

晶圆制造设备是半导体产业链中至关重要的环节，其种类繁多，每一类设备都在晶圆制造过程中发挥着独特且关键的作用。 光刻机：作为晶圆制造设备中技术含量最高、最昂贵的设备之一，光刻机被喻为半导体工业皇冠上的明珠。其工作原理基于光复印工艺 ...

根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智慧手机AP和PC新平台 ...

先进封装则更加注重芯片的性能提升和功能扩展，采用了一系列先进的技术和工艺，如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维集成（3D Integration）等。倒装芯片技术通过将芯片面朝下直接连接到基板上，缩短了芯片与基板之间的电气 ...

【TechWeb】3月7日消息，在台积电宣布增加在美国的投资，新建3座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心，总投资由此前的650亿美元增至 ...