由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA ...

2025年3月27日，上海——在全球半导体行业瞩目的"国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025)"颁奖盛典上， 普冉股份 ( 105.870, -1.13, -1.06%) ...

在电动化和智能化浪潮汹涌而来的今天，汽车领域的技术创新与投资合并成为焦点。最近，芯弦半导体（苏州）有限公司的最新工商变更引发了业内的广泛关注——三一重工（股票代码：600031）旗下的无锡三一创业投资合伙企业（有限合伙）正式入股该公司，这一动作意味着三一重工在汽车电控和集成电路领域的深耕布局再度升级。

兴森科技在IC封装基板领域的技术突破引发了广泛关注。IC封装基板作为芯片封装的核心材料，是CPU、GPU、FPGA等高端芯片不可或缺的组成部分。兴森科技表示，其技术能力已能满足先进封装需求，这意味着公司在半导体产业链中的地位进一步提升。

[导读]近日，由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及 ...

全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，本届 ...

在3月27日的2025中国IC领袖峰会上，东芯半导体副总经理陈磊指出，目前超9成存储芯片市场份额被国外存储厂商占据，但国产存储企业在利基型DRAM市场的商机正在显现。此外，他还分享了东芯半导体的6大产品布局，以及从设计、流片到封测均实现国产化的供应链 ...

同时, 峰会还将举办 IC 之夜国际招待晚宴, 聚集全球 IC 精英欢聚一堂, 为业界人士提供一个了解彼此, 增进同行友谊, 打破地域和企业界限的舞台。 2025 世界半导体大会国际峰会将诚挚邀请众多业界同仁莅临南京, 共同参与和见证峰会的召开, 为全球半导体产业的 ...

在半导体领域，产业间并购重组仍是重头戏，并且热度未减。仅今年3月10日至16日这周，就有4家半导体上市公司发布并购公告及进展，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，相应涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。并且，在本轮并购热潮 ...