由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA ...

在电动化和智能化浪潮汹涌而来的今天，汽车领域的技术创新与投资合并成为焦点。最近，芯弦半导体（苏州）有限公司的最新工商变更引发了业内的广泛关注——三一重工（股票代码：600031）旗下的无锡三一创业投资合伙企业（有限合伙）正式入股该公司，这一动作意味着三一重工在汽车电控和集成电路领域的深耕布局再度升级。

兴森科技在IC封装基板领域的技术突破引发了广泛关注。IC封装基板作为芯片封装的核心材料，是CPU、GPU、FPGA等高端芯片不可或缺的组成部分。兴森科技表示，其技术能力已能满足先进封装需求，这意味着公司在半导体产业链中的地位进一步提升。

[导读]近日，由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及 ...

在半导体领域，产业间并购重组仍是重头戏，并且热度未减。仅今年3月10日至16日这周，就有4家半导体上市公司发布并购公告及进展，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，相应涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。并且，在本轮并购热潮 ...

中证报中证网讯（记者王辉）全球半导体行业盛会——慕尼黑上海电子生产设备展近日在上海举行。作为全球领先的高性能电子材料供应商，帝科股份携公司的半导体电子浆料产品线亮相本次展会。

中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办，历经23年发展已成为国内半导体产业的重要风向标，旨在表彰年度表现卓越的本土IC设计企业、上游服务供应商和创新产品。安谋科技已连续6年荣登该权威榜单，其中自2021年起连续4年蝉联 ...

近期，有消息传出大疆创新开启“不准加班”运动，并强制要求员工在9点下班的消息冲上热搜。第一财经来到了位于深圳南山区的大疆总部基地“天空之城”的楼下，刚过晚上9点，就有不少的员工从大楼两侧的出口处，排队通过闸机离开，不少员工有说有笑。记者在现场听到，有 ...