在半导体领域，产业间并购重组仍是重头戏，并且热度未减。仅今年3月10日至16日这周，就有4家半导体上市公司发布并购公告及进展，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，相应涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。并且，在本轮并购热潮 ...

当前，氮化镓技术已然成为推动AI服务器、机器人、电动汽车等前沿领域变革的关键力量。分析人士指出，英诺赛科凭借独有的“成本+创新”双引擎优势，不仅让产品性能出类拔萃，更兼顾极致性价比。未来，英诺赛科有望重塑功率半导体产业价值，继续在科技的发展浪潮中加速前行。

2025年3月26日，全球瞩目的半导体行业盛会——SEMICON China于上海拉开帷幕，聚集了超过1400家行业领先企业，展示中国在半导体智能化领域的最新成果。其中，格创东智与阿里云、TCL集团等知名企业联合举行的“大模型 × ...

3月26日至28日,为期三天的半导体行业盛会——SEMICON China 2025 (2025上海国际半导体展览会),已在上海新国际博览中心圆满落幕。据悉,自1988年首次在上海举办以来,SEMICON ...

2024年全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。在半导体产业复苏过程中，产业迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场需求，包括AI及其驱动的新智能应用、AI ...

近期，半导体市场中关于成熟制程需求前景不佳的消息不绝于耳。包括台积电在日本熊本的成熟制程扩产进度疑似放缓，日月光和英特尔位于马来西亚的产能扩充计划也出现延迟状况。

近年来，全球半导体材料行业高速发展，成为各国科技竞争的战略制高点，随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）的突破，传统硅基材料的局限被打破，推动了新能源车、5G通信等高精尖领域的创新。2025年3月，致同发布了最新的《致同咨询行业洞察——半导体行业研究 ...

2024WTT福冈总决赛昨天（21日）在日本北九州市立综合体育馆结束了第二比赛日的较量，中国军团在这天的比赛中发挥稳定，外战全胜。陈幸同、王曼昱晋级女单八强，陈幸同/钱天一晋级女双半决赛，林诗栋、王楚钦均战胜各自对手晋级男单八强。

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3月31日，像素蛋糕召开春季发布会，带来了像素系列产品的多项新功能。会上，像素蛋糕重磅发布了行业首个应用级图像大模型——方糖大模型，专注于为摄影师、修图师及图像创作者解决摄影修图场景的复杂难题。

近日，深受摄影爱好者喜爱的存储品牌“雷克沙”母公司——深圳市 江波龙 电子股份有限公司（下称“江波龙”）正携着2024年营收174.64亿元、净利润暴涨160%的战绩，向港交所递交《招股书》，拟布局“A+H”。

半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在美国设计的芯片，最终销往中国，从原材料到成品芯片，可能涉及大约10个国家和地区：有的负责提供材料和解决方案，有的 半导体产业本身是一个需要国际合作且产业链条极长的行业。一颗在 ...