国际权威机构Yole报告数据显示,全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元,年均复合增长率达34%。值得关注的是，天岳先进率先推出全系列12英寸碳化硅衬底产品，意味着碳化硅将在高压大功率领域展现出极为广阔的应用前景，碳化硅产业链热潮有望持续。

在半导体行业，3D 打印用于制造一些特殊的模具和夹具。传统制造方法很难加工出形状复杂、精度要求高的半导体模具，3D 打印却能轻松应对。这有助于提高半导体芯片的制造效率和良品率，推动半导体行业不断向前发展。

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种场景正在实现。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与智平方（深圳）科技有限公司（以下简称“智平方”）签署 ...

2023年，小米旗舰机型通过VC均热板与石墨烯膜组合，散热效率提升40% 这些案例表明，石墨烯器件的商业化进程正在逐步推进，从实验室研究到实际应用，涵盖了从芯片到器件等多个领域。 由DT新材料主办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月 ...

根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月产能3370万片（8英寸当量），中国大陆保持两位数产能增长，2025年增至1010万 ...

在半导体器件的工作过程中，往往会产生热量，而硅能够在较高温度下保持其性能的稳定性。 硅在半导体领域的广泛应用 在当今的科技领域，硅在半导体中的应用极为广泛。 在集成电路制造方面，硅是制造芯片的基础材料。大规模集成电路中的晶体管、电容器 ...

半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是 ...

本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。 硕士毕业于北京航空航天大学航空工程专业，拥有丰富的仿真建模经验。

Ni4esmc 在刻蚀设备领域，中微半导体的等离子体刻蚀设备已成功进入国际市场，广泛应用于28nm及以下制程技术，技术水平达到国际领先。Ni4esmc 离子注入机方面，中国电科旗下的电科装备实现了国产离子注入机28纳米工艺制程的全面覆盖，结束了国外长期的垄断 ...

在半导体物理学中，允带和禁带是描述电子在半导体材料中能量状态分布的一个重要概念，是理解半导体的电学特性、光学 ...