据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程。项目建成后将打造高端半导体封测基地，完善粤港澳大湾区的半导体产业链，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。

作为公司的核心业务，汽车CIS属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS领域都具有十分突出的竞争力，未来在高端手机CIS 市场份额有望持续提升。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR等领域的拳头级产品。维持对公司“买入”评级。

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

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与中国科技巨头华为关系密切的中国半导体设备制造商——新凯来（SiCarrier）下周将在上海举行的中国国际半导体展（SEMICON China）首次亮相。 香港《南华早报》星期五（3月21日）报道，这家企业的崛起引发了外界对中国减少对美国晶片制造技术依赖的期待。

智通财经APP获悉，东海证券发布研报称，3月份全球半导体需求有所改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在4月或将继续复苏;在供给端，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计4月供需格局将继续向好。从细分赛道看，近期在MWC、GTC等大会催化下，云端AI芯片、端侧AI应用百花齐放，A ...

此次合作标志着双方在功率半导体领域的合作进入新阶段。英飞凌作为全球领先的功率半导体供应商，其CoolSiC技术以高效率、高可靠性著称，特别适用于大功率电力电子设备。科士达作为国内UPS电源行业的龙头企业，此次引入英飞凌的先进碳化硅 (SiC)器件，有望显著提升其UPS产品的能效和功率密度，进一步巩固其在数据中心、工业自动化等高端应用场景的市场地位。

“我们用微米级的工艺做到纳米级的功耗。而极低功耗的CPU可以助力人工智能更广泛应用。”周鹏说。在这些二维半导体集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备 ...

该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。 图源：Kaynes Semicon Kaynes Semicon 首席执行官 Raghu Panicker 确认，印度首款封装半导体芯片将于 2025 年 7 月正式交付，目前试点项目已 ...

按产品类型分类–全球半导体制造业用加工中心各细分销量（千台）&（2026-2031） 表 16： 按应用 -全球半导体制造业用加工中心各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031） 表 17： 按应用 -全球半导体制造业用加工中心各细分收入（百万美元）&（2020-2025） 表 18 ...

人工智能对语言学习产生了巨大影响，提供了个性化且高效的学习新语言的方法。人工智能语言学习应用程序利用先进的算法、自然语言处理和自适应技术来创造量身定制的学习体验。这些创新工具可满足各种学习风格，提供即时反馈、语音识别和个性化课程 ...

人民网“自在”心理疏导大模型（测试版）作为教育部首批筛选的10款AI应用之一，上线该平台供用户体验使用。同时，“自在”大模型在“人民网 ...