作为公司的核心业务，汽车CIS属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS领域都具有十分突出的竞争力，未来在高端手机CIS 市场份额有望持续提升。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR等领域的拳头级产品。维持对公司“买入”评级。

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

电场诱导的纤锌矿铁电体畴壁研究近年来，纤锌矿型氮化物半导体的铁电性引起了广泛关注，这类材料如ScAlN、BAlN、ScGaN和YAlN等，具有低介电常数、可扩展至纳米尺寸、可调的矫顽场和高剩余极化等优点，具有广阔的应用前景，包括高频谐振器、先进存储和计算架构等。然而，要充分发挥这些材料的潜力，还需要对其关键特性如矫顽 ...

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根据财联社4月11日报道，美国白宫确认中国输美产品将面临145%关税。根据美国海关CBD于4月11日发布的《特定产品“对等关税”排除》，美国宣布对20项商品编码豁免“对等关税”，豁免产品包括集成电路、智能手机、计算机、通信设备、半导体设备等。考虑到半导体行业具有全球化特征，其产业链遍布全球，上下游分布在全球各个经济体，SoC产业链亦包括设计、制造、封装、组装、终端产品等环节，SoC通常搭载在智能手 ...

智通财经APP获悉，东海证券发布研报称，3月份全球半导体需求有所改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在4月或将继续复苏;在供给端，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计4月供需格局将继续向好。从细分赛道看，近期在MWC、GTC等大会催化下，云端AI芯片、端侧AI应用百花齐放，A ...

此次合作标志着双方在功率半导体领域的合作进入新阶段。英飞凌作为全球领先的功率半导体供应商，其CoolSiC技术以高效率、高可靠性著称，特别适用于大功率电力电子设备。科士达作为国内UPS电源行业的龙头企业，此次引入英飞凌的先进碳化硅 (SiC)器件，有望显著提升其UPS产品的能效和功率密度，进一步巩固其在数据中心、工业自动化等高端应用场景的市场地位。

中新网上海4月3日电 (记者 陈静)记者3日获悉，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度“瓶颈”，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极 (WUJI)”。

该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。 图源：Kaynes Semicon Kaynes Semicon 首席执行官 Raghu Panicker 确认，印度首款封装半导体芯片将于 2025 年 7 月正式交付，目前试点项目已 ...

按产品类型分类–全球半导体制造业用加工中心各细分销量（千台）&（2026-2031） 表 16： 按应用 -全球半导体制造业用加工中心各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031） 表 17： 按应用 -全球半导体制造业用加工中心各细分收入（百万美元）&（2020-2025） 表 18 ...

人民网“自在”心理疏导大模型（测试版）作为教育部首批筛选的10款AI应用之一，上线该平台供用户体验使用。同时，“自在”大模型在“人民网 ...