中新网上海4月3日电 (记者 陈静)记者3日获悉，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度“瓶颈”，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极 (WUJI)”。

功率半导体，无疑是当前应对高能耗挑战的重要工具。当前应用最广泛的功率半导体材料有硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。这三种材料在电子迁移率、开关损耗和功率密度等方面具有显著差异，其中SiC和GaN在高频低损耗的性能上展现出了优异的优势。具体而言，SiC二极管由于其较低的反向恢复损耗，已逐渐取代传统硅材料，而GaN则在轻载条件下的高效表现也使其成为新一代电源系统的热门选择。

4月3日，应用材料公司（AMAT）在美国证券市场盘中股票价格下跌5.08%，当前股价报140.24美元/股，成交额达到7279.06万美元，公司的总市值为1139.37亿美元。根据财务数据显示，应用材料截至2025年1月26日的收入总额为71.66亿美元，同比增长6.84%；归母净利润为11.85亿美元，同比减少41.31%。

证券日报网讯 矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。 （编辑 王雪儿） ...

近日，被誉为“浸润光刻之父”的林本坚，在中国台湾清华大学半导体研究学院担任院长，并曾任台积电研发副总经理，他在一次访谈中表达了对中国大陆半导体行业发展的独到见解。他认为，中国大陆在半导体领域具备重新定义行业的潜力，并可能创造出如同DeepSeek般具 ...

证券日报网讯 矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机不属于测试机，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别。两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。 （编辑 王雪儿） ...