对于制造商而言，提升生产效率与产品质量始终是核心目标。合肥申为装备有限公司的新专利将使得晶圆退火流程更加稳定，降低了由于热波动导致的缺陷率，为用户创造了更高的收益。同时，这也为我们展现了科技如何推动传统制造业向高精度、高效率转型的实际案例。随着技术的不断进步，这一设备的广泛应用将引领未来晶圆制造的方向。

近日，一则消息如春风拂面般令业界振奋——科讯工业制造（深圳）有限公司成功申请了一项名为“一种用于半导体湿法工艺的先导式减压阀”的专利，授权公告号为CN117927710B，这标志着科讯在半导体制造领域又迈出了一大步。 这项专利背后隐藏着怎样的故事？

半导体材料行业作为一种具有耗材属性的领域，其全球市场正呈现出稳步增长的趋势。在这一背景下，我国国产半导体材料 ...

最近，日本丰田合成报告了他们基于堆叠氮化铟镓（InGaN）层开发全彩色、单片式Micro-LED显示器的进展。研究人员评论道：“他们所提出的基于半导体工艺和方法，未来能够制造低成本、高分辨率的微型Micro-LED显示器。” 图2. （a）-（c）为驱动电流在10-200μA的 ...

【新凯来：已开发6大类半导体工艺和量检测装备】《科创板日报》27日讯，在SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业对算力需求及增长，推动半导体装备市场稳步增长。装备新技术演进 ...

华虹半导体在技术平台方面，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑与射频等特色工艺 ...

复旦大学周鹏、包文中联合团队近期突破了二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制出全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。 这款二维半导体微处理器在32位输入指令控制下，能够实现最大42亿的数据间加减运算，支持GB级数据存储和访问，并且可以编写最长可达10亿条精简指令集的程序。这一成果可能为低空经济、机器人等产业带来更广阔的应用前景。周鹏表示， ...