只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果。 图1 半导体器件模型有很多种类型，包括查表法，集约模型 (Compact Model)，宏模型 (Macro Model) 等。半导体器件模型多是集约模型和宏模型。

2025武汉电子技术及半导体设备展会的举办，不仅是技术成果的展示窗口，更是产业链协同创新的纽带。在“双碳”目标与数字经济浪潮下，半导体产业正迎来从跟跑向并跑、领跑的跨越式发展机遇。这场盛会或将为中国半导体产业的高质量发展注入新动能，助力全球科技生态共 ...

此外，爱仕特还推出了 62mm/34mm工业标准封装碳化硅模块 ，突破硅基IGBT的功率密度极限。该模块采用全焊片工艺和对称环流设计，寄生参数极低，支持250kW以上中高功率应用，兼容主流接口，可快速替换传统方案，广泛应用于储能、充电桩和工业电源领域，助力系统小型化和轻量化。

英飞凌针对硅基MOSFET、SiC、GaN器件也有相似的对比图——且基于英飞凌目前在三个领域都涉足，就实际应用角度来看，英飞凌对这三者的划分可能也更有说服力，具体如下图： ...

今年的Semicon China大会上，新凯来首次亮相，并展示了数十款新品，该公司开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和检测装备。

芯片行业再现重大并购案。3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天(301269)公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。公司股票将于2025年3月31日(星期一)开市起复牌。截至预案签署日，本次交易标的公司的审计、评估工作尚未完成，交 ...

【文前提要】中国电子院“以工艺为引领，以数字化仿真为手段”，积极开展数字化转型，首创以生产制造系统为核心的全要素、全系统数字工厂仿真模型（PSIM），为客户提供全生命周期数字孪生工厂解决方案，助力我国先进电子制造产业整体竞争力的提升，实现产业高质量发 ...

目前，国内EDA上市公司有3家，分别是 华大九天 、 广立微 ...

芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 陈骏达 编辑 | 心缘 ...

半导体分立器件行业是我国半导体产业的重要组成部分，虽然我国在国民经济发展规划正文中较少直接提及半导体分立器件行业的具体发展规划，但在历届国民经济发展规划中，我国在多领域的 ...