NVIDIA日前宣布推出个人桌上型AI超级电脑Project DIGITS,藉此扩大边缘AI布局,分析师认为,NVIDIA此举是趁势卡位「中继站」的位置,锁定AI开发人员,让他们能更快速将AI云端功能串接到地端;而原先NVIDIA的伺服器制 ...
据悉, SOCAMM被誉为新一代HBM(高带宽存储器),是系统级芯片高级内存模块的缩写,这是一种尖端的DRAM内存模块,可极大增强个人AI超级计算机的性能。
国产大语言模型DeepSeek现在的热度可以说是非常高,它还引发了业界对AI大模型应用的更多畅想,今年1月发布了DeepSeek-R1人工智能大型语言模型,适用于数学、编码和逻辑等任务,性能对标OpenAI ...
当时我们指出,联发科与NVIDIA这个“组合”的一大优势,就在于他们入局ARM ...
2025年将成为人工智能(AI)技术新纪元的转折点,NVIDIA与联发科于近日宣布深化合作,计划在下半年推出AI PC(个人计算机)芯片和AI智能手机芯片。这一消息不仅引发了科技行业的关注,也为未来智能设备的创新奠定了基础。
在智能设备不断演进的背景下,NVIDIA与联发科于2025年下半年共同推出AI PC和手机芯片的消息无疑吸引了行业的极大关注。这一合作将使两家公司在激烈的市场竞争中获得更多的优势,进一步推动AI技术在个人电脑和移动设备领域的应用。
没错,我们指的就是不久前已经在CES2025上明确表示,“会对PC处理器有更长远打算”的NVIDIA。根据最新的一些爆料信息显示,由联发科与NVIDIA合作 ...
在AI基础设施领域,尤其是在数据中心,Nvidia无疑是毋庸置疑的霸主。然而,当我们将目光转向新兴的AI PC(AIPC)市场时,情况却显得扑朔迷离。
近日,科技圈迎来一则重磅消息:NVIDIA正与联发科深化合作,计划于2025年下半年推出一款AIPC芯片,并进军AI智能手机芯片市场,意在与高通等传统芯片巨头掰手腕。这一消息迅速引发行业热议,或将成为移动芯片领域的重要转折点。
美国银行预测,其“产业首选”股票NVIDIA有望在即将召开的CES 2025上宣布进入AI PC市场。 美国银行分析师Vivek Arya在研究报告中指出,CES预计将成为 ...
据韩媒SEDaily报道,NVIDIA与内存制造商SK海力士、美光和三星合作,共同打造体积小但性能高的新内存标准。新标准名为“SOCAMM”(System On Chip Advanced Memory Module)。
在PC领域,NVIDIA与联发科的合作AI PC芯片预计将采用台积电3nm制程和Arm架构,结合联发科在定制芯片领域的专长与NVIDIA强大的图形计算能力,有望在2025年台北国际电脑展期间发布。