芯原股份Chiplet业务进展：构建高性能AI芯片新生态
近日，芯原股份（688521.SH）在接受特定对象调研时透露，其Chiplet业务正在顺利推进，特别是在当前人工智能（AI）升级的大背景下，市场对大算力的需求与日俱增。这一趋势促使集成电路行业正经历着从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型 ...
芯原股份：Chiplet业务风生水起，引领AI算力新时代
近日，芯原股份（688521.SH）接受了特定对象的调研，并透露了其Chiplet业务的喜人进展。随着各行各业迅速迈入人工智能的关键升级期，市场对大算力的需求正在激增。这一背景下，集成电路行业正经历一场颠覆性的转型，传统的SoC（系统级芯片）逐渐被SiP（系统级封装）所替代。这一转变不仅优化了单芯片的性能和功耗，同时也改善了良率与设计/制造成本。
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Chiplet三要素：既要会做也要会拆，还要会拼
Chiplet的优势 实际上，除了芯片层面以外，业界长期以来一直都有尝试在系统层面着手，提升整体性能和降低功耗。从多芯片模块（Multichip Module，MCM ...
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芯原股份(688521.SH)：目前公司Chiplet业务进展顺利
目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对Die to ...
来自MSN8 个月
AMD 专利探索多芯粒设计，多模式推进 RDNA 图形架构未来
该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。 “多芯粒模块”（MCM）并非什么新的概念 ...
Semiconductor Engineering1 年
Chiplet Heterogeneity And Advanced Scheduling With Pipelining
“To address increasing compute demand from recent multi-model workloads with heavy models like large language models, we propose to deploy heterogeneous chiplet-based multi-chip module (MCM)-based ...
新浪网5 天
芯原股份(688521.SH)：目前公司Chiplet业务进展顺利
芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计 ...