3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

打造出全球首款将射频 RF IC 植入玻璃的设备。 这一方案具备更高整体效率，信号传输距离接近传统的货架标签，可满足商业应用的需求。该设计还 ...