爱普科技股份有限公司成立于2011年，总部位于台湾新竹，专注于无晶圆厂客制化记忆体设计和IP解决方案。公司凭借二十多年的技术积累，为客户提供定制化的半导体解决方案。近日，爱普公司在线上法说会中详细介绍了其2024年的财务状况及业务发展情况。尽管面临一定的市场挑战，但公司依然取得了令人瞩目的成绩，并通过技术创新和多元化产品线布局，为未来增长奠定了坚实基础。

近年来，非接触式IC标签（RFID: Radio Frequency Identification）迅速受到大家的瞩目。有人指出，随着RFID不断小型化及低价位化，将其应用于流通及物流等行业，会极大提高经济活动的效率（《ubiquitous社会的到来》——译注: ubiquitous一词原为拉丁语，此处意为移动通信 ...

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。 新一代的 SoP ...

中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗 ...