智多晶的Seal 5000系列FPGA芯片，内置DDR Controller硬核。其中SA5Z-30系列中的D1_U213内嵌了128Mb的DDR2颗粒、D2_U256内嵌了512Mb的DDR2颗粒、D3_U256内嵌了1Gb的DDR3颗粒；这对用户来说，不但降低了设计的难度，也有助于降低系统功耗，有利于提升产品竞争力。SA5Z-30系列 ...

重点说明：文中所作仅为本人从一名普通消费者的角度评价产品，内容有失偏颇，期待大家本着交流的态度深入讨论。

三星电子正致力于研发新一代DDR内存技术，该技术预计在2024年面世，将采用先进的1cnm制程工艺。据悉，这一技术突破将支持高达32Gb的颗粒容量 ...