铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术，凭借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度，树立了行业新标准。两家公司在2025年国际固态电路会议上展示了这项3D闪存创新技术，它与公司突破性的CB ...

铠侠（Kioxia）和闪迪（Sandisk）合作，在最近的ISSCC 2025上公布了其第十代BiCS FLASH闪存技术。与上一代产品相比，新款3D NAND闪存的性能提高了33%，位密度、接口速率和功率效率也有所提高。据TomsHardware报道，BiCS10 FLASH 3D NAND闪存采用了CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，将每个CMOS晶圆和单 ...

据知情人士透露，全球领先的CMOS图像传感器（CIS）供应商思特威，近期大量招募AI芯片人才，开始孵化、进军端侧AI芯片业务。 当前，思特威的核心产品CMOS图像传感器已深度嵌入安防监控、智能手机、汽车电子、工业视觉等领域。

异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技术，在非尺寸依赖追求应用多样性 ...

在2025年国际固态电路会议（ISSCC）上，铠侠联合闪迪推出了其令人瞩目的第十代3D NAND闪存技术，这一新技术的速度提升达到了惊人的33%。不仅如此，新型闪存在比特密度、接口速度及能效方面也展现出了显著的进步。

铠侠和闪迪还展望第九代和第十代 3D 闪存产品，第九代产品利用 CBA 技术融合现有存储单元技术和新 CMOS 技术，实现高性价比。第十代产品将进一步提升容量、速度和功耗表现，满足未来数据中心和 AI 应用需求。

在技术上，CMOS Sensor 架构将 AFE 和数字控制高度 ... 由于2D 面部识别安全性不足，3D 识别模组大且成本高，限制了其应用范围，指纹识别依然会是主流 ...