异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一,正引起整个半导体行业的广泛关注,但这种方法要真正实现商业化,仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而,以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技术,在非尺寸依赖追求应用多样性 ...
铠侠和闪迪还展望第九代和第十代 3D 闪存产品,第九代产品利用 CBA 技术融合现有存储单元技术和新 CMOS 技术,实现高性价比。第十代产品将进一步提升容量、速度和功耗表现,满足未来数据中心和 AI 应用需求。
IT之家 2 月 20 日消息,铠侠(Kioxia)携手闪迪(SanDisk),在 2025 年 IEEE ISSCC 学术会议上,针对 AI 应用场景,推出全新 3D 闪存解决方案,将 NAND 接口速度提升至惊人的 4.8 Gbps。该 3D ...
在科技界,深度传感器的崛起已经成为不可逆转的趋势。以索尼为代表的科技巨头们正在用新技术重新定义我们与现实世界的互动。近年来,深度传感器广泛应用于智能手机,实现3D扫描和精准对焦等功能,而飞行时间(ToF)传感器便是其中重要一环。这些传感器通过测量近红外光(NIR)发射与反射的时间差来计算距离,进而提供三维空间信息。
A new holographic camera technology can transform standard 2D cameras in smartphones, laptops, and cars into immersive, high-performance 3D cameras.
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来自MSNKioxia's new 10th gen 332-layer 4.8 GB/s 3D NAND flash is 33% faster than its 8th gen ICsKioxia's 10th generation 332-layer 3D NAND flash is up to 33% faster than prior-gen NAND, boasted the company at ISSCC 2025.
Kioxia Corporation and Sandisk Corporation have pioneered a state-of-the-art 3D flash memory technology, setting the industry benchmark with a 4.8Gb/s NAND interface speed, superior power efficiency, ...
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