EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

2024年4月1日晚，半导体行业领先者华天科技（002185.SZ）在其最新年度报告中揭示出令人振奋的技术进展，尤其是在2.5D封装技术方面。这一战略不仅与当今市场上热门的汽车电子发展息息相关，还彰显了科技行业对未来智能化的预期。

在全球智能设备市场不断发展的背景下，宁德时代（Contemporary Amperex Technology Co., Ltd.）近期揭开了其新注册项目的神秘面纱，推出了包含《2.5D测量仪WM-M--数采软件 (海外版)V1.0》在内的多个软件著作权。这一新型测量仪器，无疑将在智能设备行业掀起新一轮的竞争潮流，尤其是在海外市场的拓展方面，显示出宁德时代在技术创新和市场开拓的双重实力。

英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...

《ReSetna》是一款2.5D科幻末世题材的“魂系”动作 ... 通过组合不同颜色的芯片来增强效果，这种设计增加了游戏的策略性。 最后本作独到的美术 ...

Mark Gardner进一步表示，“我们已经完成了超过250个2.5D设计项目，这些项目既涉及英特尔产品，也涵盖其他无晶圆厂客户的需求，应用范围从消费级 ...