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晶圆处理技术的突破，再次证明了科技对行业发展的巨大推动作用。近日，华海清科股份有限公司获得了一项名为‘一种晶圆旋转机构和晶圆处理装置’的专利，这一技术将极大提升半导体制造的效率和精度。在AI技术日新月异的今天，我们不禁思考：AI能否为半导体行业带来更大的变革？

晶圆测试设备作为半导体制造的关键环节，一直是行业内的技术难点。近日，上海微阱电子科技有限公司申请了一项名为“一种晶圆测试装置及测试方法”的专利，公开号为CN119667445A。这项专利通过创新性地设置一类键合点和二类键合点，解决了现有ATE测试设备 ...

IT之家 3 月 27 日消息，在 SEMICON China 2025 展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（IT之家以下简称“中微公司”）宣布其自主研发的 12 英寸晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona 正式发布。

前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球 ...

随着晶圆尺寸逐渐向12英寸转移，晶圆瑕疵的检测速度和精度也越发被重视，通过AOI系统取代人工划痕等外观检测，可以提高晶圆产出的速度以及 ...

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨询公布的最新报告显示，全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受益于AI服务器等新兴应用增长，以及新旗舰 ...

【SEMI：预计今年全球晶圆厂设备支出增长2% 达1100亿美元】《科创板日报》26日讯，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。