陈立武透露，Intel 18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计将在今年下半年基于Intel 18A制程的Panther Lake 客户端计算处理器进行大批量生产。此外，面向数据中心的Clearwater ...

近日，苏州八术激光技术有限公司申请的一项名为“一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置”的专利引发了广泛关注。这项专利通过创新的振动机构设计，显著提升了晶圆激光切割的效果，为芯片制造行业带来了新的技术突破。

任何晶圆减薄工艺的第一步都是确定目标。“如果硅片上有所谓的盲TSV，并且您又不了解晶圆中所有TSV的深度范围，那么就有可能研磨到其中一些TSV，”Reed解释道，“由于铜在硅片中扩散速度很快，它会导致漏电。而且它也会污研磨轮，因此后续的晶圆上就会沾上 ...

尽管每片晶圆可以切割出数百个芯片，但 AVX512-VNNI 发现的这片晶圆却无法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。这是因为该晶圆是一片测试晶圆 ...

全球各地区3D 晶圆AOI设备产地主要分布在美国、以色列、中国等国家，其中2023年美国和以色列共占据了58.51%的市场份额。核心企业包括Onto Innovation ...

尽管每片晶圆可以切割出数百个芯片，但 AVX512-VNNI 发现的这片晶圆却无法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。这是因为该晶圆是一片测试晶圆 ...