在半导体行业，3D 打印用于制造一些特殊的模具和夹具。传统制造方法很难加工出形状复杂、精度要求高的半导体模具，3D 打印却能轻松应对。这有助于提高半导体芯片的制造效率和良品率，推动半导体行业不断向前发展。

在半导体物理学中，允带和禁带是描述电子在半导体材料中能量状态分布的一个重要概念，是理解半导体的电学特性、光学 ...

在当前全球经济变局中，中国制造企业正在借助技术进步和市场需求打造新的竞争优势。近期，东方电热（股票代码：XXXX）传来好消息，其预镀镍电池钢壳材料的月接单量已达惊人的1000吨，这一数据标志着公司在这一细分市场中的强劲表现。

为此，在今年的SEMICON China 2025上，作为全球电子材料市场创新领导者的汉高(Henkel)围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，带来多款面向未来的前沿产品与解决方案。 “先进封装技术的迭代与创新，成为了提高半导体 ...

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种场景正在实现。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与智平方（深圳）科技有限公司（以下简称“智平方”）签署 ...

Ni4esmc 在刻蚀设备领域，中微半导体的等离子体刻蚀设备已成功进入国际市场，广泛应用于28nm及以下制程技术，技术水平达到国际领先。Ni4esmc 离子注入机方面，中国电科旗下的电科装备实现了国产离子注入机28纳米工艺制程的全面覆盖，结束了国外长期的垄断 ...

我国在多领域的布局能够体现出半导体分立器件产品在各个行业的应用前景。总体来看，国民经济规划中对半导体分立器件的政策推动主要分为两个阶段：“八五”至“十五”期间为产业底座建设阶段，“十一五”至“十四五”期间为以功率器件为核心的中点 ...

2023年，小米旗舰机型通过VC均热板与石墨烯膜组合，散热效率提升40% 这些案例表明，石墨烯器件的商业化进程正在逐步推进，从实验室研究到实际应用，涵盖了从芯片到器件等多个领域。 由DT新材料主办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月 ...

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种 ...

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术 ... 腾讯还拥有高性能计算集群HCC、自研紫霄AI芯片、自研星脉高性能计算网络架构等底层技术，可为上层应用提供强大的算力支持，让用户获得更好的产品性能及 ...

IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等 ...