电子半导体行业正经历技术迭代与市场格局重塑的双重变革。在细分赛道中，半导体领域以材料工艺创新为核心驱动力，持续推动制程节点向2nm迈进；与此同时，行业整合加速，并购重组案例频发，产业链上下游协同效应逐步显现。从产品生命周期视角看，成熟制程产能竞争加剧，而先进制程与特色工艺仍处于高成长阶段，结构性分化特征显著。 工艺创新与产业链分化：制造与设计环节的“温差” 半导体制造环节面临产能利用率与价格竞争的 ...

随着芯片制程技术的不断升级，万片产能所需的CMP次数及材料用量也在持续上升。国际上先进的芯片制程技术正从7-5纳米阶段向3纳米、2纳米甚至更先进的工艺方向发展。目前，台积电的3纳米芯片已成功实现量产，并且预计到2025年将实现2纳米芯片的量产。这一制 ...

今年的Semicon China大会上，新凯来首次亮相，并展示了数十款新品，该公司开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和检测装备。

通过这一重要里程碑，我们可以看到Intel在重塑半导体市场中所扮演的关键角色。正如上任不久的CEO陈立武所言，18A工艺是Intel反超台积电的重要节点。Intel的战略布局及实施进展，让行业参与者充满期待。随着下半年Panther ...

复旦大学周鹏、包文中联合团队近期突破了二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制出全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。

近期，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。在32位输入指令的控制下，“无极”可以实现最大为42亿的数据间的加减运算，支持GB级数据存储和访 ...

台积电在晶圆代工领域的崛起可以追溯到20世纪90年代，当时台积电成功地将自己定位为一家专注于晶圆代工的专业公司，与英特尔等集设计、制造于一体的IDM（Integrated Device ...

“无极”芯片是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术。此次成果标志我国在二维半导体领域从材料研发向系统级应用的跨越，为全球半导体技术革新注入中国力量。随着技术迭代与生态完善，二维半导体有望重塑集成电路产业格局，开启低功耗计算新纪元。

近期，复旦大学周鹏、包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。

在科技领域的一次重大飞跃中，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室传来振奋人心的消息。由周鹏和包文中领导的研究团队，经过不懈努力，成功研制出全球首款采用二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器，命名为“无极”。这一成就不仅标志着中国在新型芯片材料 ...

“无极”由复旦大学周鹏、包文中团队打造，是目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器。

目前，卓海科技已形成最高可达 12英寸、14nm制程的修复工艺平台 。他们从美国、日本、韩国、中国台湾等地采购二手前道量检测设备，对其进行检测、维修，之后销售给国内半导体厂商。