2025年1月24日消息，国家知识产权局的最新信息显示，上海芯钬量子科技有限公司申请了一项引人瞩目的专利，名为“器件参数的人工智能拟合方法及装置”，公开号为CN119337635A，申请日期为2024年12月。这项专利的提出，不仅展现了企业在半导体仿 ...

【天极网IT新闻频道】 芯和半导体科技 (上海)股份有限公司 ...

热敏参数法不是很方便，但在系统设计中，知道芯片温度很重要，这就有了测芯片表面温度的方法，JEDEC出版物JEP138 User guidelines for IR thermal imaging determination of die ...

AI正稳步改变半导体行业，这一趋势在领先EDA公司和硅片代工厂表现得尤为突出。三大EDA工具制造商 (Cadence、Synopsys和西门子EDA)已宣布与台积电合作，致力于为先进芯片制造节点开发AI驱动的设计流程。本文将简要回顾这些合作的现状。

半导体模拟器是用于开发和测试半导体芯片和系统的专用设备或软件工具。它们模拟真实硬件组件或系统的行为，使软件开发人员能够在实际硬件可用之前测试和调试其软件。 据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体模拟器市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体模拟器市场规模将达到16.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为15.2%。

热传导是指固体或液体之间因为温度差而产生热量传递或扩散的现象。热传导的特性可以类比为电气工程中的欧姆定律，如图所示。热能工程中的热源就像电气工程中的电源，热能工程中的受热体就像是电气工程中的负载，电气工程有电阻电容元件，热能工程也有类似属性的元件，称 ...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。 据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员 ...

随着全球新能源汽车、人工智能、光伏及储能等新兴市场的蓬勃发展，高性能功率器件的需求呈现出前所未有的增长态势。在这一背景下，2025年1月8日于珠海金湾工厂京东方华灿与晶通半导体 ...

2025年1月24日消息，随着半导体技术的飞速发展，精确的设备仿真显得愈加重要。近日，国家知识产权局披露了一项引人注目的专利申请，上海芯钬量子科技有限公司于2024年12月申请的“器件参数的人工智能拟合方法及装置”专利（公开号CN119337635A）旨在解决传统半导体器件仿真中的众多痛点。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功 ...