今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

台湾半导体制造公司（TSMC）于本周三（4月23日）宣布，其即将推出的新一代芯片制造与封装技术将大幅提升人工智能（AI）应用的运算性能和能效表现，为全球高性能计算市场注入强劲动力。

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD ...

“ Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。

台积电（TSMC）近日宣布其1.4纳米级（A14）制造技术即将量产，这一消息引发了行业内外的广泛关注。作为全球领先的半导体制造商，台积电在技术上的每一次突破都意味着芯片性能的全面提升。在2025年北美技术研讨会上，台积电详细介绍了A14工艺的性能优势：相较于现有的2纳米（N2）工艺，A14在性能上提升了10%-15%，功耗降低了25%-30%，晶体管密度也增加了20%-23%。这些数据背后，不仅是 ...

盖世汽车讯 据外媒报道，电子设计自动化软件公司Cadence宣布与台积电（TSMC）深化长期合作，通过认证设计流程、硅验证IP及持续技术协作，加速3D-IC与先进工艺节点的芯片上市时间。

这家总部位于美国加州的公司，未来出口H20人工智慧晶片至中国时，必须申请出口许可。美国商务部表示，此举是为了维护“国家与经济安全”。英伟达则指出，联邦官员已告知，这项规定将“无限期”实施。

人工智能（AI）晶片巨头辉达（NVIDIA）周一宣布，将联手台积电（TSMC）、鸿海（Foxconn）及纬创（Wistron）等公司，在未来4年内共同于美国投资5000亿美元（3.87万亿港元），打造AI基础设施，实现AI超级电脑在美国境内制造的计划 ...

（纽约17日讯）微软（Microsoft）共同创办人、亿万富豪比尔盖兹（Bill Gates）近日表示，全球长期面临的“医生与教师短缺”问题，有望在未来透过AI技术获得解决。据《商业内幕》报导，比尔盖兹于Podcast节目《People by WTF ...