一位半导体行业专家在AlphaSense平台上分析了由于关税、贸易战和其他地缘政治不确定性导致的行业动态变化。虽然专家未在该平台上被命名，但其观点清晰区分了在这场混乱中可能获益的公司与可能遭受损失的公司。

您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

近日台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。同时台积电还透露了更多3nm制程节点和CoWoS封装的新计划，另外还有涉及智能手机、汽车和物联网等领域的相关技 ...

台北（路透社）——超微半导体（AMD）周二表示，公司的关键处理器芯片将很快在台积电（TSMC）位于亚利桑那州的新生产基地制造，这标志着其产品首次在美国生产。

“ Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。

IT之家 11 月 28 日消息，据美国亚利桑那州州长办公室本月 19 日新闻稿，台积电美国晶圆厂运营子公司 TSMC Arizona、该州长、菲尼克斯市长三方当日 ...