国际电子商情讯，当地事件2025年6月18日，德州仪器 (TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体 (foundational semiconductor)制造领域的最大投资。

中航证券本季度发布研报称，全球头部模拟公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，开始上扬，主要得益于汽车、工业和通信设备等高增长领域，抵消了个人电子产品市场的季节性疲软。而国内模拟芯片供应商在24Q4和25Q1实现收入端的持续性增长，至25Q1大部分公司的收入同比转增。结合国内外模拟芯片供应商的数据，该机构认为行业已进入复苏轨道，下游需求在工业和汽车端率先好转。国内供应商叙事转向高端领域 ...

6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。

《科创板日报》6月19日讯（编辑 宋子乔） 6月18日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称 这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资 。

在边缘AI版块新品的展示，意味着TI在巩固传统优势的基础上，积极把握行业前沿趋势，推动技术演进与产品多元化发展。 每年的慕尼黑上海展，德州仪器(TI)都会携带新技术和新方案亮相。在今年的慕展上，除了往年重点展示的汽车电子、机器人与工业自动化 ...